激光錫球焊桌面機
本產品應用于微電子/3C電子行業：如高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器、VCM模組、觸點支架，磁頭等精密微小元器件焊接。軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。
0769-23127991
設備參數
| 系列 | 300VSB | 單位 | ||
| 軸系 | 軸數 | 3 | / | |
| 驅動結構XYZ軸 | 精密品牌絲桿+混合伺服 | / | ||
| 有效點膠范圍XYz | 235X300x80 | mm | ||
| 最大速度XY軸/Z軸 | 500/250 | mm/s | ||
| 最大加速度XY軸/Z軸 | 3000 | mm/s^2 | ||
| 重復定位精度XYz | 土0.015 | mm | ||
| Z軸最大負載 | 2.5 | kg | ||
| 控制系統 | 控制方式 | 運動控制卡+工業平板 | / | |
| 人機界面 | 7英寸工業平板 | / | ||
| 智能CCD 定位 |
視野范圍 | 7x5 | mm^2 | |
| CCD像素 | 752x480 | / | ||
| 外圍輸入 | 電源 | 電壓 | 220 | v |
| 頻率 | 50-60 | Hz | ||
| 功率 | 0.5 | kw | ||
| 氣源 | ≥0.5 | Mpa | ||
產品構成
機臺內部
機臺尺寸510*574*591 (長*寬*高)
錫球焊接模組外形
設備優勢
-
高性能
出球速度---每秒8顆球
優越的產出---每小時7200個點
-
高精度
良率– 99.5% 以上
焊接精度控制在±5μm以內
-
高靈活
錫球選擇 – 從100微米到1800微米
高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn
激光錫球焊接模組
采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現 錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統，實現高效自動焊接，大大提高生產 效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸 點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。
項目實施規劃
| 控制方式 | PLC控制+PC圖像處理 |
| 功率 | 3KW |
| 電源 | AC220V |
| 特殊氣源 | 氮氣 |
| Bond頭尺寸 | 350*220*105 mm |
| 控制器尺寸 | 265*398*217 mm |
1本產品為焊接模組，可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上，實現 激光錫球噴錫工序；
2包括安裝機械單元和獨立電控箱，機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸 機構上，電氣和主機臺 I/O通訊連接；
3控制方式簡單，只需簡單幾個IO點既可完成落球、出激光、噴球等 一系列動作。
激光錫球焊接模組原理
采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種 新型植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。
原理：
利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔 化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構 實時監測，可以準確地控制激光發射器的開始噴射時間點， 因此可以達到高精度高準 確率的焊接。
過程：
加入錫球到錫球腔，經過分球，單獨錫球進入導向通道；
錫球通過導向通道到達噴嘴端部，發射激光融化， 加壓噴射到焊盤上，完成焊接。
優勢：
非接觸式，對產品無損傷；
無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
高效快速
