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        激光錫球焊接模塊
        
            
        
            
        
                
        
                    
        激光錫球焊接模塊
        
                    
        本產品為焊接模組，可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上，實現激光錫球噴錫工序；
        

        
包括安裝機械單元和獨立電控箱，機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸機構上，電氣和主機 臺 I/O通訊連接；
        

        
控制方式簡單，只需簡單幾個IO點既可完成落球、出激光、噴球等一系列動作。
        
                    
        
                        
        
                                                    
        
                        
        0769-23127991
        
                    
        
                
        
            
        
        
        
    
        

        

        
    
        
        
        
            
        產品特點
        


        

        

        高性能
        


          
	
        • 出球速度---每秒8顆球
          • 
	
        • 優越的產出---每小時7200個點
          • 

        


        高精度
        


          
	
        • 良率– 99.5% 以上
          • 
	
        • 焊接精度控制在±5μm以內
          • 

        


        高靈活
        


          
	
        • 錫球選擇 – 從100微米到1800微米
          • 
	
        • 高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
          • 

        

        


        激光錫球焊接模塊
        

        


        產品參數
        


        
	
		
        
			控制方式
			PLC控制+PC圖像處理
		
        
		
        
			功率
			3KW
		
        
		
        
			電源
			AC220V
		
        
		
        
			特殊氣源
			氮氣
		
        
		
        
			Bond頭尺寸
			350*220*105 mm
		
        
		
        
			控制器尺寸
			265*398*217 mm
		
        
	        

        


        激光錫球焊接模組原理
        


        

        

        原理：
        


        利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構實時監測，可以準確地控制激光發射器的開始噴射時間點， 因此可以達到高精度高準確率的焊接。
        


        過程：
        


          
	
        • • 加入錫球到錫球腔，經過分球，單獨錫球進入導向通道；
          • 
	
        • • 錫球通過導向通道到達噴嘴端部，發射激光融化，加壓噴射到焊盤上，完成焊接。
          • 

        


        優勢：
        


          
	
        • •非接觸式，對產品無損傷；
          • 
	
        • •無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
          • 
	
        • •高效快速
          • 

        
激光錫球焊接模塊
        


        激光錫球焊接模塊
        

        


        光電行業一一手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        

        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        

        


        線材類一一高速線束、 連接線、網通線、天線、漆包線
        


        

        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        

        


        通訊行業
        


        

        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        


        手機攝像頭(CCM)模組焊接
        

        


        提供的服務
        


        提供以下服務
        


        

        

        整套焊接模塊
        


        整套焊接模塊
        

        


        

        整機（平臺機或定制機）
        


        整機（平臺機或定制機）
        

        


        

        整套焊頭
        


        整套焊頭
        

        


        

        耗材：分球碟片、噴嘴
        


        耗材：分球碟片、噴嘴（規格:100to1800un)
        

        

                
        
    
        

        

        
        
    
        
    
    
    
        
        
    
        

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